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高通:正在做三代5G芯片產品,基于高通方案5G終端已超230款

2019-11-11 10:29  發布者: xkwssq

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導讀:據報道,第二屆中國國際進口博覽會上,高通表示目前已經同時在做三代5G芯片產品,基于高通方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。同時,高通在展位上展示了眾多5G智能終端和5G前沿科技。高通表示,正在積極加速5G ...
據報道,第二屆中國國際進口博覽會上,高通表示目前已經同時在做三代5G芯片產品,基于高通方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。

同時,高通在展位上展示了眾多5G智能終端和5G前沿科技。高通表示,正在積極加速5G商用,目前已有超過230款采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端正在設計和開發。

據悉,高通表示現場展示了包括聯想、努比亞、一加、OPPOvivo、中國移動等品牌在內的5G商用智能手機。高通稱,為了更好地支持5G發展的進程,高通曾在9月宣布通過跨驍龍8系、7系和6系的5G移動平臺產品組合,規模化地加速5G商用進程。

在展會上,高通還展出了10余款Qualcomm與中國合作伙伴共同打造的5G模組。中國區董事長孟樸還表示:“此次進博會為期六天的展覽展示,充分印證了5G在中國快速發展的勢頭和趨勢。借助進博會這一開放合作平臺,通過與業內合作伙伴深入交流,幫助我們更加明確了后續的產品策略和規劃,非常有助于我們攜手生態伙伴加速推進5G在中國乃至全球的發展與部署。”
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引用 duchaocomcn 2019-11-11 15:23
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