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基于聯發科5G SoC的手機將于明年一季度上市

2019-11-11 10:23  發布者: xkwssq

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導讀:據報道,聯發科CEO蔡力行在接受采訪時表示,市場明年一季度將推出基于聯發科5G SoC的手機。此外,聯發科還將推出多款不同定位的5G芯片。“基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市,并且聯發科還會推出中端和低端 ...
據報道,聯發科CEO蔡力行在接受采訪時表示,市場明年一季度將推出基于聯發科5G SoC的手機。此外,聯發科還將推出多款不同定位的5G芯片

“基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市,并且聯發科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”

此前有爆料稱,聯發科5G芯片將于11月26日發布,采用7nm工藝制造,內置5G調制解調器Helio M70,包含armCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。

聯發科5G芯片適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術,支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及80MP攝像等。
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